超材料電子聯(lián)裝外協(xié)
發(fā)布時間:2023-10-31 19:07:10 來源：招標 閱讀:次
招標信息(http://):
一、采購清單
可靠性/測試性/維修性
二、主要內(nèi)容
| 標題： | ****** | ||
| 場次號： | XJ*** | ******開始時間： | ***-10-30 12:39:08 |
| ******結(jié)束時間： | ***-11-06 12:39:08 | 參與方式： | ****** |
| ******方式： | ****** | 發(fā)布單位： | ************ |
| 最終用戶： | ************ | 操作員： | 劉家鑫 |
| 聯(lián)系人： | 劉家鑫 | 聯(lián)系方式： | *** |
| 付款方式： | 附件： | 詳見航天電子采購平臺 | |
| 備注： | 1******基板、電子元器件、透明天線罩等原材料和器件； 2******計方案對超材料單元結(jié)構(gòu)進行聯(lián)裝制作，包括機加工、貼片和串線等工作； 3******裝支座連接成整體結(jié)構(gòu)； 4對完成電子聯(lián)裝的電磁超材料進行尺寸檢測和PCB板常規(guī)測試； 5對天線罩的尺寸精度進行測試。 | ||
| 產(chǎn)品名稱 | 產(chǎn)品標準 | 型號 | 規(guī)格 | 質(zhì)量等級 | 封裝形式 | 產(chǎn)品批次 | 備注 | 采購數(shù)量 | 最少供應量 | 到貨日期 |
| ****** | 報告、樣件 | 無 | 無 | 1.0套 | 1.0套 |
三、響應方式
有意參加本項目的企業(yè)，******告截止時間之前登錄航天電子采購平臺（www.ispacechina.com）與該項目采購人員聯(lián)系。******響應文件，未按要求提交的視為無效響應。
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